UARU

Шарики BGA RELIFE RL-403C для пайки микросхем / 25000 шт. / 0.3 мм

Шарики BGA RELIFE RL-403C для пайки микросхем / 25000 шт. / 0.3 мм
Товар в наличии
325.00
293грн
Вы можете получить дополнительную скидку до 7% Подробнее
Необходима консультация?
Введите номер телефона и наш представитель свяжется с Вами:
Доставка
Самовывоз из отделения/почтомата Новой Почты
Курьером Новой Почты
Отправка в течение 1-2 рабочих дней
Оплата
Наложенный платеж, онлайн оплата
Возврат / Обмен
Обмен и возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, согласно закону Украины "О защите прав потребителей Украины" Подробнее

Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.

Описание

Профессиональные шарики BGA RELIFE RL-403C предназначены для выполнения работ по пайке и реболлингу микросхем. Они обеспечивают стабильный контакт, высокую точность и надежность при восстановлении контактных площадок. Подходят как для сервисных центров, так и для опытных мастеров, работающих с современной электроникой.

Использование готовых BGA-шариков значительно упрощает процесс реболлинга по сравнению с паяльной пастой, обеспечивая равномерность контактов и более предсказуемый результат. Это особенно важно при ремонте сложных плат и микросхем с высокой плотностью размещения контактов.

Особенности и преимущества

Высокая точность и одинаковый размер

  • Все шарики имеют строго одинаковый диаметр, что обеспечивает равномерное распределение и стабильный контакт при пайке.

Упрощение процесса реболлинга

  • По сравнению с паяльной пастой шарики легче укладываются и формируют более качественные соединения, снижая риск брака.

Возможность точечного нанесения

  • Каждый шарик можно размещать отдельно, что позволяет работать даже без трафарета при необходимости.

Повторное использование

  • Излишки шариков после выполнения работ могут быть использованы повторно, что делает расход материала более экономичным.

Надежность соединения

  • Обеспечивают стабильный электрический контакт и высокую долговечность восстановленных соединений.

Подходят для профессионального ремонта

  • Оптимальны для работы с мобильной техникой, ноутбуками, видеокартами и другой электроникой с BGA-компонентами.

Технические характеристики

Количество в упаковке: 25 000 шт.

Материал: высококачественный припой

Назначение: восстановление контактных площадок BGA микросхем

Применение: ремонт мобильных устройств, материнских плат, электроники

Диаметр шариков: 0.3 мм

Комплектация

Шарики BGA RELIFE RL-403C (0.3 мм) — 25 000 шт.

Упаковка для хранения и удобного использования

Характеристики
Тип товараИнструмент
Страна-производитель товараКитай
Страна регистрации брендаКитай
Отзывы о товаре
Еще никто не написал отзыв о товаре. Поделитесь своим мнением и помогите другим определиться с выбором
Отзывы о нас
Харитонова Наталья4 дня назад

Однозначно рекомендую до покупок тут, купувала батарею до телефону, яка повністю відповідає опису. Дякую, придбанням задоволена.

Немирський Олексій Іванович7 дней назад

Працює.

Зайцев Руслан Володимирлвич8 дней назад

Дякую замовлення швидко дійшло,все працює,я задоволений.

Ткачук Руслан Ростиславович13 дней назад

Продавець уважний. Все працює.

Мельник Тетяна Павлівна14 дней назад

Мойка супер рекомендую

Читать все отзывы
Дисконтная система

Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.

Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель. 

Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.

СуммаСкидка
от 1 000 грн2%
от 2 000 грн3%
от 5 000 грн4%
от 10 000 грн5%
от 20 000 грн6%
от 50 000 грн7%
Вы смотрели
Шарики BGA RELIFE RL-403C для пайки микросхем / 25000 шт. / 0.35 ммШарики BGA RELIFE RL-403C для пайки микросхем / 25000 шт. / 0.35 мм
В наличии
3250029300грн
Шарики BGA RELIFE RL-403C для пайки микросхем / 25000 шт. / 0.2 ммШарики BGA RELIFE RL-403C для пайки микросхем / 25000 шт. / 0.2 мм
В наличии
2850025700грн
Отвертка RELIFE RL-727 Exrteme Edition 3D (2.5+)Отвертка RELIFE RL-727 Exrteme Edition 3D (2.5+)
В наличии
5960053700грн
Паста BGA Relife
Паста BGA легкоплавкая Relife RL-405, в шприце 3 мл, 138 гр. СПаста BGA легкоплавкая Relife RL-405, в шприце 3 мл, 138 гр. С
В наличии
2750024800грн
Паста для BGA Relife RL-400, 20 г, 183 гр. СПаста для BGA Relife RL-400, 20 г, 183 гр. С
В наличии
1800016200грн
Паяльная паста BGA Relife RL-401 30 г, 183° CПаяльная паста BGA Relife RL-401 30 г, 183° C
В наличии
2350021200грн
Паста BGA Relife RL-402 40 г, 183 гр. СПаста BGA Relife RL-402 40 г, 183 гр. С
В наличии
2600023400грн
Легкоплавкая паста BGA Relife RL-404 40 г, 138° СЛегкоплавкая паста BGA Relife RL-404 40 г, 138° С
В наличии
3450031100грн
Этот сайт использует файлы cookie и другие технологии, чтобы помочь вам в навигации, а также предоставить лучший пользовательский опыт. Оставаясь на сайте вы соглашаетесь с использованием файлов.