Паста для BGA Relife RL-400, 20 г, 183 гр. С
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Паста для пайки Relife RL-400 представляет собой высококачественную паяльную пасту с встроенным флюсом, предназначенную для точной пайки электронных компонентов, включая BGA, SMT и другие микросхемы на печатных платах. Она изготовлена на основе классического оловянно-свинцового сплава Sn63/Pb37, обеспечивающего устойчивое и равномерное плавление при температуре 183 °C, что делает её оптимальной для профессионального ремонта и монтажа электронных устройств. Relife RL-400 подходит как для ручной подпайки, так и для работы с термовоздушными станциями и реболлинговыми процессами.
Особенности и преимущества
Оптимальная температура плавления
- Температура 183 °C обеспечивает равномерное расплавление состава без перегрева чувствительных электронных элементов, что снижает риск повреждения платы или компонентов при пайке.
Классический олова-свинцовый сплав
- Состав Sn63/Pb37 — это проверенный временем сплав, обеспечивающий отличные механические и электрические свойства соединений, стабильную смачиваемость и прочный контакт.
Высокое качество пайки
- Мелкие частицы припоя позволяют равномерно распределять материал по контактным площадкам, что особенно важно при работе с мелкими BGA-шариками и плотными SMT-компонентами.
Формула No-clean
- Встроенный флюс не требует обязательной очистки после пайки, что экономит время и упрощает технологический процесс, снижает необходимость дополнительной обработки платы.
Универсальное применение
- Эта паста подходит для широкого спектра задач: от монтажа и реболлинга BGA-чипов до обслуживания материнских плат, видеокарт, мобильных устройств и другой электроники.
Удобство использования
- Компактная фасовка 20 г обеспечивает удобство хранения, экономный расход и подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для мастерских частных специалистов.
Технические характеристики
Сплав: Sn63/Pb37 (олово-свинец) — классический состав для надёжных паек
Условия хранения: рекомендуется хранить в прохладном месте, в герметичной таре для продления срока годности
Температура плавления: 183 °C — обеспечивает стабильное плавление и надежный контакт припоя с платой и компонентом
Область применения: пайка SMT- и BGA-компонентов, ремонт печатных плат, монтаж SMD-элементов на платы с плотным расположением выводов
Размер частиц припоя: 20–38 мкм — мелкая дисперсия для однородного распределения и точного нанесения
Тип флюса: No-clean — минимальные остатки после пайки, не требующие очистки
Вязкость: высокая, благодаря сбалансированному флюсу и составу (160–230 Pa·s)
Вес: 20 г активного материала
Комплектация
Паста BGA Relife RL-400 (20 г) в пластиковой таре для удобного хранения и доступа к материалу
Однозначно рекомендую до покупок тут, купувала батарею до телефону, яка повністю відповідає опису. Дякую, придбанням задоволена.
Працює.
Дякую замовлення швидко дійшло,все працює,я задоволений.
Продавець уважний. Все працює.
Мойка супер рекомендую
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
