Паста BGA Relife RL-402 40 г, 183 гр. С
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Relife RL-402 — это профессиональная паяльная паста на основе олова и свинца, разработанная для точной пайки и ремонта печатных плат, включая SMT- и BGA-компоненты. Продукт сочетает в себе припой со встроенным флюсом, что обеспечивает отличные смачивающие свойства и прочные контактные соединения при температуре плавления 183 °C. Эта паста применяется для реболлинга микросхем, ремонта электронных устройств, восстановления контактов и монтажа мелких элементов на платах.
Особенности и преимущества
Универсальный олово-свинцовый сплав
- Эта паста основана на классическом сплаве Sn63Pb37, который обеспечивает широкий диапазон применения и устойчивое качество соединений при пайке SMD- и BGA-компонентов.
Оптимальная температура плавления
- Температура 183 °C гарантирует стабильное плавление без излишнего перегрева чувствительных элементов платы, снижая риск термического стресса на компоненты.
Хорошие паяльные свойства
- Мелкий размер частиц и сбалансированная вязкость обеспечивают отличное смачивание контактов, равномерное растекание припоя и прочные паяные соединения.
No-clean флюс
- Встроенный флюс минимизирует образование остатков после пайки, что снижает необходимость в дополнительной очистке плат после монтажа или ремонта.
Простота использования
- Эта паста подходит как для ручной пайки (с помощью шпателя или трафарета), так и для автоматизированных процессов, включая реболлинг BGA микросхем.
Широкая область применения
- Эффективна при ремонте и производстве электроники: смартфонов, ноутбуков, контроллеров, видеокарт, плат бытовой техники и других цифровых устройств
Технические характеристики
Аллой (сплав): Sn63/Pb37 (63 % олова, 37 % свинца)
Тип флюса: no-clean (остатки флюса минимальны, не требуют обязательной очистки)
Вязкость: 160–230 Па·с — оптимально подходит для нанесения и удержания на контактных площадках
Применение: пайка SMD/BGA компонентов на печатных платах, реболлинг и ремонт электронных плат
Размер частиц припоя: 20–38 мкм — обеспечивает высокую плотность и равномерный припой при нагреве
Условия хранения: рекомендуется хранить в прохладном месте, плотно закрытым, для сохранения активности пасты (0–10 °C)
Температура плавления: 183 °C
Вес: 40 г
Комплектация
Паста BGA Relife RL-402 (40 г) в пластиковой ёмкости
Однозначно рекомендую до покупок тут, купувала батарею до телефону, яка повністю відповідає опису. Дякую, придбанням задоволена.
Працює.
Дякую замовлення швидко дійшло,все працює,я задоволений.
Продавець уважний. Все працює.
Мойка супер рекомендую
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
