Паста BGA Relife RL-402 40 г, 183 гр. С
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Relife RL-402 — это профессиональная паяльная паста на основе олова и свинца, разработанная для точной пайки и ремонта печатных плат, включая SMT- и BGA-компоненты. Продукт сочетает в себе припой со встроенным флюсом, что обеспечивает отличные смачивающие свойства и прочные контактные соединения при температуре плавления 183 °C. Эта паста применяется для реболлинга микросхем, ремонта электронных устройств, восстановления контактов и монтажа мелких элементов на платах.
Особенности и преимущества
Универсальный олово-свинцовый сплав
- Эта паста основана на классическом сплаве Sn63Pb37, который обеспечивает широкий диапазон применения и устойчивое качество соединений при пайке SMD- и BGA-компонентов.
Оптимальная температура плавления
- Температура 183 °C гарантирует стабильное плавление без излишнего перегрева чувствительных элементов платы, снижая риск термического стресса на компоненты.
Хорошие паяльные свойства
- Мелкий размер частиц и сбалансированная вязкость обеспечивают отличное смачивание контактов, равномерное растекание припоя и прочные паяные соединения.
No-clean флюс
- Встроенный флюс минимизирует образование остатков после пайки, что снижает необходимость в дополнительной очистке плат после монтажа или ремонта.
Простота использования
- Эта паста подходит как для ручной пайки (с помощью шпателя или трафарета), так и для автоматизированных процессов, включая реболлинг BGA микросхем.
Широкая область применения
- Эффективна при ремонте и производстве электроники: смартфонов, ноутбуков, контроллеров, видеокарт, плат бытовой техники и других цифровых устройств
Технические характеристики
Аллой (сплав): Sn63/Pb37 (63 % олова, 37 % свинца)
Тип флюса: no-clean (остатки флюса минимальны, не требуют обязательной очистки)
Вязкость: 160–230 Па·с — оптимально подходит для нанесения и удержания на контактных площадках
Применение: пайка SMD/BGA компонентов на печатных платах, реболлинг и ремонт электронных плат
Размер частиц припоя: 20–38 мкм — обеспечивает высокую плотность и равномерный припой при нагреве
Условия хранения: рекомендуется хранить в прохладном месте, плотно закрытым, для сохранения активности пасты (0–10 °C)
Температура плавления: 183 °C
Вес: 40 г
Комплектация
Паста BGA Relife RL-402 (40 г) в пластиковой ёмкости
Швидко відправили замовлення після підтвердження наявності.
Вчасно пришло перевирив працюе
Всё понравилось,магазин серьёзный. Всем советую.
Все сподобалось
все швидко
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
