Паста BGA Relife RL-402 вагою 40 г та температурою 183°C
Замовлення відправляються без дзвінка. Підтвердження надійде Вам у Viber. Не хвилюйтеся, раптом виникнуть якісь нюанси, то ми обов'язково зателефонуємо для погодження з Вами. Тому, будь ласка, будьте на зв'язку після оформлення замовлення.
Relife RL-402 – це професійна паяльна паста на основі олова та свинцю, розроблена для точної пайки та ремонту друкованих плат, включаючи SMT- та BGA-компоненти. Продукт поєднує в собі припій із вбудованим флюсом, що забезпечує відмінні змочувальні властивості та міцні контактні з'єднання при температурі плавлення 183 °C. Ця паста застосовується для реболлінгу мікросхем, ремонту електронних пристроїв, відновлення контактів та монтажу дрібних елементів на платах.
Особливості та переваги
Універсальний олово-свинцевий сплав
- Ця паста заснована на класичному сплаві Sn63Pb37, який забезпечує широкий діапазон застосування та стійку якість з'єднань при пайці SMD- та BGA-компонентів.
Оптимальна температура плавлення
- Температура 183 °C гарантує стабільне плавлення без зайвого перегріву чутливих елементів плати, знижуючи ризик термічного стресу компонентів.
Хороші паяльні властивості
- Дрібний розмір частинок та збалансована в'язкість забезпечують відмінне змочування контактів, рівномірне розтікання припою та міцні паяні з'єднання.
No-clean флюс
- Вбудований флюс мінімізує утворення залишків після паяння, що знижує необхідність додаткового очищення плат після монтажу або ремонту.
Простота використання
- Ця паста підходить як для ручного паяння (за допомогою шпателя чи трафарету), так і для автоматизованих процесів, включаючи реболлінг BGA мікросхем.
Широка сфера застосування
- Ефективна при ремонті та виробництві електроніки: смартфонів, ноутбуків, контролерів, відеокарт, плат побутової техніки та інших цифрових пристроїв
Технічні характеристики
Алл (сплав): Sn63/Pb37 (63% олова, 37% свинцю)
Тип флюсу: no-clean (залишки флюсу мінімальні, не вимагають обов'язкового очищення)
В'язкість: 160–230 Пас — оптимально підходить для нанесення та утримання на контактних майданчиках
Застосування: пайка SMD/BGA компонентів на друкованих платах, реболлінг та ремонт електронних плат
Розмір частинок припою: 20-38 мкм - забезпечує високу щільність і рівномірний припій при нагріванні
Умови зберігання: рекомендується зберігати у прохолодному місці, щільно закритому, для збереження активності пасти (0–10 °C)
Температура: 183 °C
Вага: 40 г
Комплектація
Паста BGA Relife RL-402 (40 г) у пластиковій ємності
Швидко відправили замовлення після підтвердження наявності.
Вчасно пришло перевирив працюе
Всё понравилось,магазин серьёзный. Всем советую.
Все сподобалось
все швидко
Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.
Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.
Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.
| Сума | Знижка |
|---|---|
| від 1 000 грн | 2% |
| від 2 000 грн | 3% |
| від 5 000 грн | 4% |
| від 10 000 грн | 5% |
| від 20 000 грн | 6% |
| від 50 000 грн | 7% |
