UARU

Кульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем / 25000 шт. / 0.3 мм

Кульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем / 25000 шт. / 0.3 мм
Товар в наявності
325.00
293грн
Ви можете отримати додаткову знижку до 7% Докладніше
Потрібна консультація?
Введіть номер телефону та наш представник зв'яжеться з Вами:
Доставка
Самовивіз із відділення/поштомата Нової Пошти
Кур'єром Нової Пошти
Відправка протягом 1-2 робочих днів
Оплата
Оплата при отриманні, онлайн оплата
Повернення / Обмін
Обмін і повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до закону України "Про захист прав споживачів України" Докладніше

Замовлення відправляються без дзвінка. Підтвердження надійде Вам у Viber. Не хвилюйтеся, раптом виникнуть якісь нюанси, то ми обов'язково зателефонуємо для погодження з Вами. Тому, будь ласка, будьте на зв'язку після оформлення замовлення.

Опис

Професійні кульки BGA RELIFE RL-403C призначені для виконання робіт з паяння та реболлінгу мікросхем. Вони забезпечують стабільний контакт, високу точність та надійність при відновленні контактних майданчиків. Підходять як для сервісних центрів, так і для досвідчених майстрів, що працюють із сучасною електронікою.

Використання готових BGA-кульок значно спрощує процес реболлінгу в порівнянні з паяльною пастою, забезпечуючи рівномірність контактів та більш передбачуваний результат. Це особливо важливо при ремонті складних плат та мікросхем з високою щільністю розміщення контактів.

Особливості та переваги

Висока точність та однаковий розмір

  • Всі кульки мають строго однаковий діаметр, що забезпечує рівномірний розподіл та стабільний контакт при паянні.

Спрощення процесу реболлінгу

  • У порівнянні з паяльною пастою кульки легше укладаються і формують якісніші з'єднання, знижуючи ризик шлюбу.

Можливість точкового нанесення

  • Кожну кульку можна розміщувати окремо, що дозволяє працювати навіть без трафарету за потреби.

Повторне використання

  • Надлишки кульок після виконання робіт можуть бути використані повторно, що робить витрату матеріалу більш економічним.

Надійність з'єднання

  • Забезпечують стабільний електричний контакт та високу довговічність відновлених з'єднань.

Підходять для професійного ремонту

  • Оптимальні для роботи з мобільною технікою, ноутбуками, відеокартами та іншою електронікою з BGA-компонентами.

Технічні характеристики

Кількість в упаковці: 25000 шт.

Матеріал: високоякісний припій

Призначення: відновлення контактних майданчиків BGA мікросхем

Застосування: ремонт мобільних пристроїв, материнських плат, електроніки

Діаметр кульок: 0.3 мм

Комплектація

Кулі BGA RELIFE RL-403C (0.3 мм) - 25 000 шт.

Упаковка для зберігання та зручного використання

Характеристики
Тип товаруІнструмент
Країна-виробник товаруКитай
Країна реєстрації брендуКитай
Відгуки про товар
Ще ніхто не написав відгук про товар. Поділіться своєю думкою та допоможіть іншим визначитися з вибором
Відгуки про нас
Харитонова Наталья4 дні тому

Однозначно рекомендую до покупок тут, купувала батарею до телефону, яка повністю відповідає опису. Дякую, придбанням задоволена.

Немирський Олексій Іванович7 днів тому

Працює.

Зайцев Руслан Володимирлвич8 днів тому

Дякую замовлення швидко дійшло,все працює,я задоволений.

Ткачук Руслан Ростиславович13 днів тому

Продавець уважний. Все працює.

Мельник Тетяна Павлівна14 днів тому

Мойка супер рекомендую

Читати всі відгуки
Дисконтна система

Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.

Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.

Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.

СумаЗнижка
від 1 000 грн2%
від 2 000 грн3%
від 5 000 грн4%
від 10 000 грн5%
від 20 000 грн6%
від 50 000 грн7%
Паста BGA Relife
Паста BGA легкоплавка Relife RL-405 в шприці 3 мл, 138 гр. ЗПаста BGA легкоплавка Relife RL-405 в шприці 3 мл, 138 гр. З
В наявності
2750024800грн
Паста BGA Relife RL-400, 20 г, температура плавлення 183 градусів ЦельсіяПаста BGA Relife RL-400, 20 г, температура плавлення 183 градусів Цельсія
В наявності
1800016200грн
Паста BGA Relife RL-401 30 г, 183 градусиПаста BGA Relife RL-401 30 г, 183 градуси
В наявності
2350021200грн
Паста BGA Relife RL-402 вагою 40 г та температурою 183°CПаста BGA Relife RL-402 вагою 40 г та температурою 183°C
В наявності
2600023400грн
Паста BGA легко плавка Relife RL-404 40 г, 138 гр. ЗПаста BGA легко плавка Relife RL-404 40 г, 138 гр. З
В наявності
3450031100грн
Кульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем / 25000 шт. / 0.2 ммКульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем / 25000 шт. / 0.2 мм
В наявності
2850025700грн
Кульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем / 25000 шт. / 0.35 ммКульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем / 25000 шт. / 0.35 мм
В наявності
3250029300грн
Цей сайт використовує файли cookie та інші технології, щоб допомогти вам у навігації, а також надати кращий користувальницький досвід. Залишаючись на сайті, ви погоджуєтесь з використанням файлів.