Паста BGA Relife RL-400 20 г, 183 гр. С
Замовлення відправляються без дзвінка. Підтвердження надійде Вам у Viber. Не хвилюйтеся, раптом виникнуть якісь нюанси, то ми обов'язково зателефонуємо для погодження з Вами. Тому, будь ласка, будьте на зв'язку після оформлення замовлення.
Паста для паяння Relife RL-400 є високоякісною паяльною пастою з вбудованим флюсом, призначеною для точної паяння електронних компонентів, включаючи BGA, SMT та інші мікросхеми на друкованих платах. Вона виготовлена на основі класичного олов'яно-свинцевого сплаву Sn63/Pb37, що забезпечує стійке та рівномірне плавлення при температурі 183 °C, що робить її оптимальною для професійного ремонту та монтажу електронних пристроїв. Relife RL-400 підходить як для ручного підпаювання, так і для роботи з термоповітряними станціями та реболлінговими процесами.
Особливості та переваги
Оптимальна температура плавлення
- Температура 183 °C забезпечує рівномірне розплавлення складу без перегріву чутливих електронних елементів, що знижує ризик пошкодження плати або компонентів під час паяння.
Класичний олова-свинцевий сплав
- Склад Sn63/Pb37 — це перевірений часом сплав, що забезпечує відмінні механічні та електричні властивості з'єднань, стабільну змочуваність та міцний контакт.
Висока якість паяння
- Дрібні частинки припою дозволяють рівномірно розподіляти матеріал по контактним майданчикам, що особливо важливо під час роботи з дрібними BGA-кульками та щільними SMT-компонентами.
Формула No-clean
- Вбудований флюс не вимагає обов'язкового очищення після паяння, що заощаджує час та спрощує технологічний процес, знижує необхідність додаткової обробки плати.
Універсальне застосування
- Ця паста підходить для широкого спектру завдань: від монтажу та реболінгу BGA-чіпів до обслуговування материнських плат, відеокарт, мобільних пристроїв та іншої електроніки.
Зручність використання
- Компактне фасування 20 г забезпечує зручність зберігання, економну витрату та підходить як для професійних сервісних центрів, так і для майстерень приватних фахівців.
Технічні характеристики
Сплав: Sn63/Pb37 (олово-свинець) — класичний склад для надійних пайок
Температура плавлення: 183 °C — забезпечує стабільне плавлення та надійний контакт припою з платою та компонентом
Умови зберігання: рекомендується зберігати у прохолодному місці, у герметичній тарі для продовження терміну придатності
Область застосування: пайка SMT- та BGA-компонентів, ремонт друкованих плат, монтаж SMD-елементів на плати із щільним розташуванням виводів
Розмір частинок припою: 20-38 мкм — дрібна дисперсія для однорідного розподілу та точного нанесення
Тип флюсу: No-clean — мінімальні залишки після паяння, що не потребують очищення
В'язкість: висока, завдяки збалансованому флюсу та складу (160–230 Pa·s)
Вага: 20 г активного матеріалу
Комплектація
Паста BGA Relife RL-400 (20 г) у пластиковій тарі для зручного зберігання та доступу до матеріалу
Посилка прийшла вчасно , товаром задоволений.
Дуже сподобалось буду в цьому магазині ще робити замовлення
Все добре
Дякую, за посилку,все дуже швидко доставлено, та діти задоволені павербанками, буду звертатись
Швидко доставили дійсно оригінальний БЖ. Все працює чудово, дякую.
Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.
Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.
Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.
| Сума | Знижка |
|---|---|
| від 1 000 грн | 2% |
| від 2 000 грн | 3% |
| від 5 000 грн | 4% |
| від 10 000 грн | 5% |
| від 20 000 грн | 6% |
| від 50 000 грн | 7% |
