Паста BGA Mechanic SAC305, безсвинцева, 20 г
Замовлення відправляються без дзвінка. Підтвердження надійде Вам у Viber. Не хвилюйтеся, раптом виникнуть якісь нюанси, то ми обов'язково зателефонуємо для погодження з Вами. Тому, будь ласка, будьте на зв'язку після оформлення замовлення.
Ця паяльна паста має безсвинцевий склад на основі популярного сплаву SAC305 (Sn Ag Cu), призначений для монтажу та ремонту BGA та SMD-компонентів. Вона забезпечує гарне змочування, рівні паяні з'єднання та відповідає екологічним вимогам RoHS.
Особливості та переваги
Безсвинцевий екологічний припій
- Сплав SAC305 відповідає сучасним екологічним нормам та директиві RoHS, не містить свинцю та підходить як для професійного ремонту, так і для дрібносерійного виробництва електроніки.
Популярний промисловий стандарт
- SAC305 – один з найпоширеніших безсвинцевих сплавів, що забезпечує оптимальне поєднання температури паяння, механічної міцності та стійкості до термоциклювання. Використовується у промисловому поверхневому монтажі (SMT), що робить пасту сумісною з типовими профілями оплавлення.
Якісне змочування та рівні шви
- Ця паста формує акуратні, блискучі шви без надлишкових бризок і напливів при дотриманні температурного профілю, що рекомендується, покращуючи надійність і зовнішній вигляд паяння.
Безвідмивальний флюс
- Залишки флюсу слабоактивні, що не проводять і, як правило, не вимагають обов'язкового відмивання після паяння, що спрощує та прискорює процес ремонту.
Універсальність застосування
- Підходить для:
- реболлінгу та посадки BGA-чіпів;
- паяння мікросхем у корпусах QFP, QFN, CSP;
- монтажу та ремонту SMD-елементів на платах смартфонів, ноутбуків, побутової та промислової електроніки;
- робіт з трафаретами та ручного нанесення пасти.
Зручна упаковка 20 г
- Компактна банка легко відкривається, зручно набирати пасту шпателем або шприцом, а кришка, що щільно закручується, знижує висихання складу при правильному зберіганні.
Технічні характеристики
Склад сплаву:
- Олово (Sn) ≈ 96,5%
- Срібло (Ag) ≈ 3,0%
- Мідь (Cu) ≈ 0,5%
Тип флюсу: безвідмивний, низькоактивний (no-clean)
Температура плавлення: 217°C (евтектичний сплав SAC305)
Призначення: паяння та реболлінг BGA, монтаж SMD-компонентів, ремонт друкованих плат
Умови зберігання: прохолодне місце, переважно в холодильнику при герметично закритій кришці, уникати перегріву та прямих сонячних променів
Маса нетто пасти: 20 г
Комплектація
Паста BGA Mechanic SAC305 у банці
Задоволена повністю покупкою в цьому магазині. Допомогли з вибором , гарно проконсультували. Отримала товар ідеально упакований та досить швидко. Дякую
Полностью задоволеный
Доставлено вчасно. Акумулятор на Хуавей нова лайт, якому майже 8 років, відповідає своїй ціні, заряду вистачає на день.
Замовляла батарею для телефону Meizu C9 pro. Сподобалася, все працює.
Хороший магазин
Швидко зручно точно
Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.
Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.
Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.
| Сума | Знижка |
|---|---|
| від 1 000 грн | 2% |
| від 2 000 грн | 3% |
| від 5 000 грн | 4% |
| від 10 000 грн | 5% |
| від 20 000 грн | 6% |
| від 50 000 грн | 7% |
Паяльна паста BGA Mechanic V3S35 безсвинцева, Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, IPX5, 217°C, 20г

![Паяльна паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонту Face ID Паяльна паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонту Face ID](/f/2490426/960231841/9/463x/.1276002.jpg)














