Паста BGA Mechanic XG-50 42 г
Замовлення відправляються без дзвінка. Підтвердження надійде Вам у Viber. Не хвилюйтеся, раптом виникнуть якісь нюанси, то ми обов'язково зателефонуємо для погодження з Вами. Тому, будь ласка, будьте на зв'язку після оформлення замовлення.
Ця професійна паяльна паста підходить для монтажу та реболінгу BGA, CSP, QFP, QFN та інших SMD-компонентів. Вона забезпечує стабільне оплавлення, рівні кулі припою та надійні паяння при роботі з телефонами, ноутбуками та іншою електронікою.
Особливості та переваги
Евтектичний сплав Sn63/Pb37
- Ця паста виконана на основі класичного евтектичного сплаву з точкою плавлення близько 183°C, що забезпечує одночасне розплавлення та кристалізацію припою, рівний блискучий шов та мінімальний ризик утворення тріщин.
Дрібнодисперсний порошок 3-ї фракції.
- Частинки припою близько десятків мікрон рівномірно заповнюють майданчики та отвори, що особливо важливо при роботі з компонентами дрібного кроку та BGA-чіпами.
Безвідмивальний флюс IPX3
- Цей флюс забезпечує хорошу змочуваність, активно очищає контактні майданчики від оксидів і не вимагає обов'язкового відмивання після паяння. Залишки не проводять і не викликають корозію при нормальній експлуатації.
Сумісність з різними технологіями паяння
- Ця паста підходить для оплавлення в ІЧ та конвекційних печах, роботи під паяльною станцією гарячого повітря, а також для ручного нанесення через трафарет при реболлінгу чіпів.
Зручне пакування 42 г
- Банка з кришкою, що загвинчується, захищає пасту від пересихання і забруднень. Об'єму 42 г достатньо для великої кількості ремонтів у сервісному центрі або домашньої майстерні.
Широка сфера застосування
- Використовується при ремонті смартфонів, планшетів, ноутбуків, відеокарт, материнських плат, LED-освітлення та іншої радіоелектроніки, де потрібна надійна пайка SMD та BGA-компонентів.
Технічні характеристики
Тип флюсу: IPX3, безвідмивний (no-clean)
Склад сплаву: Sn63/Pb37 (олово 63%, свинець 37%)
Фракція порошку: 3# (приблизно 25–45 мкм, дрібнодисперсний порошок)
Температура плавлення сплаву: близько 183°C (евтектичний припій Sn63/Pb37)
Рекомендоване застосування: реболлінг та монтаж BGA, паяння SMD-компонентів через трафарет та під гаряче повітря/ІЧ-станцію
Маса пасти: 42 г
Комплектація
Паяльна паста Mechanic XG-50
Однозначно рекомендую до покупок тут, купувала батарею до телефону, яка повністю відповідає опису. Дякую, придбанням задоволена.
Працює.
Дякую замовлення швидко дійшло,все працює,я задоволений.
Продавець уважний. Все працює.
Мойка супер рекомендую
Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.
Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.
Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.
| Сума | Знижка |
|---|---|
| від 1 000 грн | 2% |
| від 2 000 грн | 3% |
| від 5 000 грн | 4% |
| від 10 000 грн | 5% |
| від 20 000 грн | 6% |
| від 50 000 грн | 7% |
![Паяльна паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонту Face ID систем](/f/2490426/412792243/8/463x/.1276002.jpg "Паяльна паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонту Face ID систем")
