Паста BGA Mechanic XG-50 42 г
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Эта профессиональная паяльная паста подходит для монтажа и реболлинга BGA, CSP, QFP, QFN и других SMD-компонентов. Она обеспечивает стабильное оплавление, ровные шары припоя и надежные пайки при работе с телефонами, ноутбуками и другой электроникой.
Особенности и преимущества
Эвтектический сплав Sn63/Pb37
- Эта паста выполнена на основе классического эвтектического сплава с точкой плавления около 183°C, что обеспечивает одновременное расплавление и кристаллизацию припоя, ровный блестящий шов и минимальный риск образования трещин.
Мелкодисперсный порошок 3-й фракции
- Частицы припоя порядка десятков микрон равномерно заполняют площадки и отверстия, что особенно важно при работе с компонентами мелкого шага и BGA-чипами.
Безотмывочный флюс IPX3
- Этот флюс обеспечивает хорошую смачиваемость, активно очищает контактные площадки от окислов и не требует обязательной отмывки после пайки. Остатки не являются проводящими и не вызывают коррозию при нормальной эксплуатации.
Совместимость с разными технологиями пайки
- Эта паста подходит для оплавления в ИК- и конвекционных печах, работы под паяльной станцией горячего воздуха, а также для ручного нанесения через трафарет при реболлинге чипов.
Удобная упаковка 42 г
- Банка с завинчивающейся крышкой защищает пасту от пересыхания и загрязнений. Объема 42 г достаточно для большого количества ремонтов в сервисном центре или домашней мастерской.
Широкая область применения
- Используется при ремонте смартфонов, планшетов, ноутбуков, видеокарт, материнских плат, LED-освещения и другой радиоэлектроники, где требуется надежная пайка SMD и BGA-компонентов.
Технические характеристики
Тип флюса: IPX3, безотмывочный (no-clean)
Состав сплава: Sn63/Pb37 (олово 63%, свинец 37%)
Фракция порошка: 3# (приблизительно 25–45 мкм, мелкодисперсный порошок)
Температура плавления сплава: около 183°C (эвтектический припой Sn63/Pb37)
Рекомендуемое применение: реболлинг и монтаж BGA, пайка SMD-компонентов через трафарет и под горячий воздух/ИК-станцию
Масса пасты: 42 г
Комплектация
Паяльная паста Mechanic XG-50
Задоволена повністю покупкою в цьому магазині. Допомогли з вибором , гарно проконсультували. Отримала товар ідеально упакований та досить швидко. Дякую
Полностью задоволеный
Доставлено вчасно. Акумулятор на Хуавей нова лайт, якому майже 8 років, відповідає своїй ціні, заряду вистачає на день.
Замовляла батарею для телефону Meizu C9 pro. Сподобалася, все працює.
Хороший магазин
Швидко зручно точно
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
Паяльная паста BGA Mechanic V8B45 / легкоплавкая / Sn 42%, Bi 58% / 138°C / 60 г



![Паяльная паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID Паяльная паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID](/f/2490426/960231841/9/463x/.1276002.jpg)














