Легкоплавкая паста BGA Mechanic BS458-B30 20 г, 138 гр.С
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Это бессвинцовая паяльная паста изготовлена на основе сплава Sn 42% / Bi 58% с температурой плавления около 138°C. Предназначена для реболлинга и монтажа BGA-чипов и SMD-компонентов, когда важна минимальная термонагрузка на плату и элементы.
Особенности и преимущества
Легкоплавкий сплав 138°C
- Низкая температура оплавления позволяет паять и реболлить микросхемы, не перегревая многослойные платы, пластиковые разъемы и чувствительные компоненты. Особенно это актуально при ремонте смартфонов, планшетов и другой компактной электроники.
Бессвинцовый состав Sn42/Bi58
- Эта паста не содержит свинец, соответствует современным экологическим требованиям и стандарту RoHS, при этом обеспечивает надежные, механически прочные и коррозионно-стойкие соединения.
Оптимальна для BGA-работ
- Состав и вязкость пасты подобраны для формирования ровных, однородных шариков при реболлинге BGA-чипов, а также для качественного пропаивания выводов SMD-компонентов мелкого шага.
Хорошая растекаемость и смачиваемость
- Обеспечивает равномерное покрытие контактных площадок, уменьшает количество непропаев и мостиков при правильном подборе температурного профиля.
Удобная фасовка 20 г
- Небольшая банка удобна для сервисных центров и мастеров, которые регулярно работают с BGA, но не хотят, чтобы большая тара успевала испортиться до полного использования.
Подходит для различных задач ремонта
- Может использоваться для:
- реболлинга и замены BGA-чипов;
- пайки и перепайки SMD-микросхем;
- восстановления дорожек и площадок на платах;
- мелкого серийного и единичного SMT-монтажа.
Рекомендации по хранению и использованию
- Для сохранения свойств пасту рекомендуется хранить в прохладном месте, плотно закрывая крышку. Перед работой дать ей прогреться до комнатной температуры и тщательно перемешать, чтобы вернуть однородную консистенцию.
Технические характеристики
Температура плавления: 138°C
Сплав: олово Sn 42%, висмут Bi 58%
Тип пайки: ИК-станции, термовоздушные станции, печи оплавления, локальная ручная пайка
Назначение: пайка и реболлинг BGA, CSP, QFP, QFN и SMD-компонентов, ремонт печатных плат
Совместимость: большинство бессвинцовых и смешанных технологических процессов поверхностного монтажа (SMT)
Масса нетто: 20 г
Комплектация
Паста BGA Mechanic BS458-B30 в банке
Швидко відправили замовлення після підтвердження наявності.
Вчасно пришло перевирив працюе
Всё понравилось,магазин серьёзный. Всем советую.
Все сподобалось
все швидко
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
![Паяльная паста для BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID](/f/2490426/412792243/8/463x/.1276002.jpg "Паяльная паста для BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID")
