Паста BGA Relife RL-402 40 г, 183 гр. С
Замовлення відправляються без дзвінка. Підтвердження надійде Вам у Viber. Не хвилюйтеся, раптом виникнуть якісь нюанси, то ми обов'язково зателефонуємо для погодження з Вами. Тому, будь ласка, будьте на зв'язку після оформлення замовлення.
Relife RL-402 — це професійна паяльна паста на основі олова та свинцю, розроблена для точної пайки та ремонту друкованих плат, включаючи SMT- та BGA-компоненти. Продукт поєднує в собі припій із вбудованим флюсом, що забезпечує відмінні змочувальні властивості та міцні контактні з'єднання при температурі плавлення 183 °C. Ця паста застосовується для реболлінгу мікросхем, ремонту електронних пристроїв, відновлення контактів та монтажу дрібних елементів на платах.
Особливості та переваги
Універсальний олово-свинцевий сплав
- Ця паста заснована на класичному сплаві Sn63Pb37, який забезпечує широкий діапазон застосування та стійку якість з'єднань при пайці SMD- та BGA-компонентів.
Оптимальна температура плавлення
- Температура 183 °C гарантує стабільне плавлення без зайвого перегріву чутливих елементів плати, знижуючи ризик термічного стресу компонентів.
Хороші паяльні властивості
- Дрібний розмір частинок та збалансована в'язкість забезпечують відмінне змочування контактів, рівномірне розтікання припою та міцні паяні з'єднання.
No-clean флюс
- Вбудований флюс мінімізує утворення залишків після паяння, що знижує необхідність додаткового очищення плат після монтажу або ремонту.
Простота використання
- Ця паста підходить як для ручного паяння (за допомогою шпателя чи трафарету), так і для автоматизованих процесів, включаючи реболлінг BGA мікросхем.
Широка сфера застосування
- Ефективна при ремонті та виробництві електроніки: смартфонів, ноутбуків, контролерів, відеокарт, плат побутової техніки та інших цифрових пристроїв
Технічні характеристики
Алл (сплав): Sn63/Pb37 (63% олова, 37% свинцю)
Тип флюсу: no-clean (залишки флюсу мінімальні, не вимагають обов'язкового очищення)
Розмір частинок припою: 20-38 мкм — забезпечує високу щільність і рівномірний припій при нагріванні
В'язкість: 160–230 Пас — оптимально підходить для нанесення та утримання на контактних майданчиках
Застосування: пайка SMD/BGA компонентів на друкованих платах, реболлінг та ремонт електронних плат
Умови зберігання: рекомендується зберігати у прохолодному місці, щільно закритому, для збереження активності пасти (0–10 °C)
Температура плавлення: 183 °C
Вага: 40 г
Комплектація
Паста BGA Relife RL-402 (40 г) у пластиковій ємності
Посилка прийшла вчасно , товаром задоволений.
Дуже сподобалось буду в цьому магазині ще робити замовлення
Все добре
Дякую, за посилку,все дуже швидко доставлено, та діти задоволені павербанками, буду звертатись
Швидко доставили дійсно оригінальний БЖ. Все працює чудово, дякую.
Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.
Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.
Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.
| Сума | Знижка |
|---|---|
| від 1 000 грн | 2% |
| від 2 000 грн | 3% |
| від 5 000 грн | 4% |
| від 10 000 грн | 5% |
| від 20 000 грн | 6% |
| від 50 000 грн | 7% |
