Паяльная паста BGA Relife RL-401 30 г, 183° C
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
RELIFE RL‑401 — это профессиональная паяльная паста BGA с флюсом на основе классического олова-свинца (сплав Sn63/Pb37), предназначенная для качественной пайки электронных компонентов, включая SMT- и BGA-элементы на печатных платах. Данный материал обеспечивает стабильное плавление, отличное смачивание контактных площадок и прочные паяные соединения. Эта паста поставляется в компактной фасовке 30 г, что удобно для периодического использования и ремонта плат.
Рекомендации по использованию
Перед нанесением пасты убедитесь, что контактные поверхности очищены и обезжирены. Материал рекомендуется хранить в герметичной таре в прохладном месте, чтобы сохранить оптимальную вязкость и стабильность свойств. Перед применением пасту можно слегка перемешать для восстановления однородной консистенции.
Особенности и преимущества
Классический олова-свинцовый сплав
- Эта паста основана на проверенном временем сплаве Sn63/Pb37, обеспечивающем стабильную температуру плавления 183 °C и отличные механические свойства спаянных соединений. Такой состав широко используется в сервисном ремонте и монтаже плат, что обеспечивает надежное и прочное соединение.
Отличные паяльные свойства
- Мелкодисперсные частицы припоя (20–38 мкм) и сбалансированная вязкость способствуют равномерному распределению пасты по контактным площадкам и предотвращают образование мостиков между выводами при пайке мелких SMT/SMD-компонентов и BGA-шаров.
Формула no-clean
- Встроенный флюс с формулой no-clean минимизирует остатки после пайки, снижает необходимость дополнительной очистки платы и ускоряет процесс обслуживания или ремонта.
Универсальность применения
- Эта паста подходит для реболлинга BGA-микросхем, монтажных операций, ремонта SMT/SMD-элементов, восстановления контактных площадок и других задач, связанных с пайкой печатных плат.
Удобная фасовка
- Компактная упаковка 30 г обеспечивает экономичный расход материала и подходит для как профессионального использования в сервисных центрах, так и для ремонта в мастерских или домашних условиях.
Технические характеристики
Сплав припоя: Sn63/Pb37 (63% олова, 37% свинца)
Температура плавления: 183 °C — стабильная точка плавления типичного олова-свинца для классической пайки и реболлинга BGA-компонентов
Размер частиц припоя: 20–38 мкм — мелкая дисперсия обеспечивает однородное распределение припоя и хорошие результаты при мелких выводах
Формула флюса: no-clean — минимальные остатки после пайки, не требующие обязательной очистки
Вязкость: 160–230 Па·с — оптимальная для нанесения и удержания пасты на контактных площадках
Вес: 30 г активного материала
Комплектация
Паста BGA Relife RL-401 в герметичной таре для удобства хранения и обеспечения стабильных свойств материала при использовании
Однозначно рекомендую до покупок тут, купувала батарею до телефону, яка повністю відповідає опису. Дякую, придбанням задоволена.
Працює.
Дякую замовлення швидко дійшло,все працює,я задоволений.
Продавець уважний. Все працює.
Мойка супер рекомендую
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
