Паста BGA бессвинцовая Mechanic SAC305 20 г
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Эта паяльная паста имеет бессвинцовый состав на основе популярного сплава SAC305 (Sn Ag Cu), предназначенный для монтажа и ремонта BGA и SMD-компонентов. Она обеспечивает хорошее смачивание, ровные паяные соединения и соответствует экологическим требованиям RoHS.
Особенности и преимущества
Бессвинцовый экологичный припой
- Сплав SAC305 соответствует современным экологическим нормам и директиве RoHS, не содержит свинца и подходит как для профессионального ремонта, так и для мелкосерийного производства электроники.
Популярный промышленный стандарт
- SAC305 – один из наиболее распространенных бессвинцовых сплавов, обеспечивающий оптимальное сочетание температуры пайки, механической прочности и устойчивости к термоциклированию. Используется в промышленном поверхностном монтаже (SMT), что делает пасту совместимой с типовыми профилями оплавления.
Качественное смачивание и ровные швы
- Эта паста формирует аккуратные, блестящие швы без избыточных брызг и наплывов при соблюдении рекомендуемого температурного профиля, улучшая надежность и внешний вид пайки.
Безотмывочный флюс
- Остатки флюса слабоактивные, не проводящие и, как правило, не требуют обязательной отмывки после пайки, что упрощает и ускоряет процесс ремонта.
Универсальность применения
- Подходит для:
- реболлинга и посадки BGA-чипов;
- пайки микросхем в корпусах QFP, QFN, CSP;
- монтажа и ремонта SMD-элементов на платах смартфонов, ноутбуков, бытовой и промышленной электроники;
- работ с трафаретами и ручного нанесения пасты.
Удобная упаковка 20 г
- Компактная банка легко открывается, удобно набирать пасту шпателем или шприцем, а плотно закручивающаяся крышка снижает высыхание состава при правильном хранении.
Технические характеристики
Состав сплава:
- Олово (Sn) ≈ 96,5%
- Серебро (Ag) ≈ 3,0%
- Медь (Cu) ≈ 0,5%
Тип флюса: безотмывочный, низкоактивный (no-clean)
Температура плавления: 217°C (эвтектический сплав SAC305)
Назначение: пайка и реболлинг BGA, монтаж SMD-компонентов, ремонт печатных плат
Условия хранения: прохладное место, предпочтительно в холодильнике при герметично закрытой крышке, избегать перегрева и прямых солнечных лучей
Масса нетто пасты: 20 г
Комплектация
Паста BGA Mechanic SAC305 в банке
Задоволена повністю покупкою в цьому магазині. Допомогли з вибором , гарно проконсультували. Отримала товар ідеально упакований та досить швидко. Дякую
Полностью задоволеный
Доставлено вчасно. Акумулятор на Хуавей нова лайт, якому майже 8 років, відповідає своїй ціні, заряду вистачає на день.
Замовляла батарею для телефону Meizu C9 pro. Сподобалася, все працює.
Хороший магазин
Швидко зручно точно
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
Паяльная паста BGA Mechanic V8B45 / легкоплавкая / Sn 42%, Bi 58% / 138°C / 60 г


![Паяльная паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID Паяльная паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID](/f/2490426/960231841/9/463x/.1276002.jpg)













