Легкоплавкая паста BGA Mechanic BS458-B30 20 г, 138 гр.С
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Это бессвинцовая паяльная паста изготовлена на основе сплава Sn 42% / Bi 58% с температурой плавления около 138°C. Предназначена для реболлинга и монтажа BGA-чипов и SMD-компонентов, когда важна минимальная термонагрузка на плату и элементы.
Особенности и преимущества
Легкоплавкий сплав 138°C
- Низкая температура оплавления позволяет паять и реболлить микросхемы, не перегревая многослойные платы, пластиковые разъемы и чувствительные компоненты. Особенно это актуально при ремонте смартфонов, планшетов и другой компактной электроники.
Бессвинцовый состав Sn42/Bi58
- Эта паста не содержит свинец, соответствует современным экологическим требованиям и стандарту RoHS, при этом обеспечивает надежные, механически прочные и коррозионно-стойкие соединения.
Оптимальна для BGA-работ
- Состав и вязкость пасты подобраны для формирования ровных, однородных шариков при реболлинге BGA-чипов, а также для качественного пропаивания выводов SMD-компонентов мелкого шага.
Хорошая растекаемость и смачиваемость
- Обеспечивает равномерное покрытие контактных площадок, уменьшает количество непропаев и мостиков при правильном подборе температурного профиля.
Удобная фасовка 20 г
- Небольшая банка удобна для сервисных центров и мастеров, которые регулярно работают с BGA, но не хотят, чтобы большая тара успевала испортиться до полного использования.
Подходит для различных задач ремонта
- Может использоваться для:
- реболлинга и замены BGA-чипов;
- пайки и перепайки SMD-микросхем;
- восстановления дорожек и площадок на платах;
- мелкого серийного и единичного SMT-монтажа.
Рекомендации по хранению и использованию
- Для сохранения свойств пасту рекомендуется хранить в прохладном месте, плотно закрывая крышку. Перед работой дать ей прогреться до комнатной температуры и тщательно перемешать, чтобы вернуть однородную консистенцию.
Технические характеристики
Температура плавления: 138°C
Сплав: олово Sn 42%, висмут Bi 58%
Тип пайки: ИК-станции, термовоздушные станции, печи оплавления, локальная ручная пайка
Назначение: пайка и реболлинг BGA, CSP, QFP, QFN и SMD-компонентов, ремонт печатных плат
Совместимость: большинство бессвинцовых и смешанных технологических процессов поверхностного монтажа (SMT)
Масса нетто: 20 г
Комплектация
Паста BGA Mechanic BS458-B30 в банке
Посилка прийшла вчасно , товаром задоволений.
Дуже сподобалось буду в цьому магазині ще робити замовлення
Все добре
Дякую, за посилку,все дуже швидко доставлено, та діти задоволені павербанками, буду звертатись
Швидко доставили дійсно оригінальний БЖ. Все працює чудово, дякую.
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
![Паяльная паста для BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID](/f/2490426/412792243/8/463x/.1276002.jpg "Паяльная паста для BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID")
BGA паяльная паста Mechanic V8B45 / легкоплавкая / Sn 42%, Bi 58% / 138°C / 60 г
