Паста BGA бессвинцовая Mechanic V8S35 60 г
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Эта бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn 96.5%, Ag 3% и Cu 0.5% с низкой температурой плавления и мелким размером шариков припоя предназначена для монтажa и реболлинга BGA, SMD и других мелких компонентов в ремонтe электроники. Подходит для ручного и трафаретного нанесения, обеспечивает ровные, прочные и коррозионно-стойкие паяные соединения, совместима с бессвинцовыми технологиями пайки.
Особенности и преимущества
Бессвинцовый высокотемпературный сплав SAC305
- Оптимален для современных плат с высоким тепловыделением и строгими экологическими требованиями. Сплав Sn 96.5%, Ag 3% и Cu 0.5% обеспечивает прочные, виброустойчивые и долговечные паяные соединения.
Надёжная работа при высоких температурах
- Температура плавления около 217°C делает эту пасту подходящей для монтажа компонентов, склонных к перегреву и работающих в тяжёлых условиях (в том числе платы майнингового оборудования, видеокарты, материнские платы).
Безотмывочный флюс IPX5
- После пайки остаётся минимальное количество прозрачных, слабоактивных остатков, которые, как правило, не требуют обязательной отмывки. Это упрощает и ускоряет процесс ремонта и сборки плат.
Хорошая смачиваемость и ровные швы
- Эта паста равномерно распределяется по площадкам, легко плавится, даёт гладкие, блестящие и полные паяные шарики без пустот и трещин при соблюдении температурного профиля.
Удобная банка 60 г
- Объём 60 г удобен для сервисных центров и мастерских с регулярным объёмом работ: пасты хватает на множество перекаток BGA и серийных ремонтов, при этом её удобно набирать шпателем или трафаретом.
Широкая область применения
- Подходит для пайки и перекатки BGA-чипов, монтажа SMD-элементов, ремонта телефонов, ноутбуков, видеокарт, материнских плат, блоков питания, контроллеров, а также другой цифровой и бытовой техники.
Технические характеристики
Назначение: пайка и перекатка BGA-чипов, SMD-компонентов, ремонт материнских плат, видеокарт, плат майнеров и другой высоконагруженной электроники
Состав припоя (сплав): Sn 96.5%, Ag 3% и Cu 0.5% (SAC305), бессвинцовый сплав олова, серебра и меди
Консистенция: густая однородная паста, пригодная для нанесения трафаретом или шпателем
Тип флюса: IPX5, безотмывочный (no-clean), с низким остатком
Температура плавления сплава: около 217°C
Масса нетто: 60 г
Комплектация
Паяльная паста Mechanic V8S35 в фирменной банке
Задоволена повністю покупкою в цьому магазині. Допомогли з вибором , гарно проконсультували. Отримала товар ідеально упакований та досить швидко. Дякую
Полностью задоволеный
Доставлено вчасно. Акумулятор на Хуавей нова лайт, якому майже 8 років, відповідає своїй ціні, заряду вистачає на день.
Замовляла батарею для телефону Meizu C9 pro. Сподобалася, все працює.
Хороший магазин
Швидко зручно точно
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
Паяльная паста BGA Mechanic V8B45 / легкоплавкая / Sn 42%, Bi 58% / 138°C / 60 г

![Паяльная паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID Паяльная паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID](/f/2490426/960231841/9/463x/.1276002.jpg)














