Паяльная паста для BGA Mechanic XGSP50 / Sn 63%, Pb 37% / 183°C / 42 г
Паяльная паста Mechanic XGSP50 — это профессиональный материал для высокоточной пайки микросхем и компонентов поверхностного монтажа (BGA, SMD, QFP и др.).
Она предназначена для использования в сервисных центрах, производстве электроники и ремонте сложных плат.
Благодаря эвтектическому составу Sn63/Pb37 и активному флюсу IPX3, эта паста обеспечивает стабильные, прочные и долговечные соединения даже при работе с миниатюрными контактами.
Особенности и преимущества
Профессиональный состав для точной пайки
- Mechanic XGSP50 содержит эвтектический сплав Sn63/Pb37, обеспечивающий единую температуру плавления — 183°C.
- Такой состав гарантирует равномерное плавление припоя и предотвращает перегрев чувствительных компонентов.
- Эта паста подходит для работы с BGA-чипами, SMD-элементами и контактами с мелким шагом.
Высокая адгезия и надёжное соединение
- Благодаря активному флюсу IPX3, эта паста обладает отличным смачиванием и обеспечивает прочное сцепление между контактными площадками и элементами платы.
- Результат — чистое, плотное и долговечное паяное соединение, устойчивое к термическим и механическим нагрузкам.
Удобство нанесения и стабильная консистенция
- Эта паста имеет мелкодисперсную структуру (частицы диаметром около 3 мкм), благодаря чему легко наносится даже на самые маленькие площадки под микроскопом.
- Она не расслаивается и не растекается при нагреве, что делает процесс пайки аккуратным и контролируемым.
Минимум остатков флюса
- После пайки остаётся небольшое количество прозрачных остатков, которые не влияют на электропроводность и не требуют обязательной очистки.
- Это особенно важно при работе с плотными монтажами и микросхемами BGA.
Универсальное применение
- Паяльная паста Mechanic XGSP50 подходит для:
- пайки и реболлинга микросхем BGA и CSP;
- монтажа SMD-компонентов;
- ремонта и сборки смартфонов, ноутбуков, планшетов и материнских плат;
- восстановления контактных площадок и дорожек.
- Она одинаково эффективна при ручной пайке, ИК-нагреве, паяльной станции или феновой пайке.
Удобная упаковка и длительный срок хранения
- Банка с объёмом 42 г обеспечивает удобство хранения и дозировки.
- Материал устойчив к высыханию при правильных условиях хранения — в прохладном, сухом месте, вдали от прямых солнечных лучей.
Технические характеристики
Размер частиц припоя: 3 мкм
Состав припоя: Sn63% / Pb37%
Температура плавления: 183°C
Тип флюса: IPX3 (активный, с высокой текучестью)
Консистенция: вязкая, однородная, легко наносимая
Тип пасты: безотмывная
Вес нетто: 42 г
Цвет: серый
Комплектация
Паяльная паста Mechanic XGSP50 в герметичной пластиковой банке
Прийшов товар вчасно, якістю задоволений
Дякую. Замовлення надійшло швидко. Якість перевіримо при використанні.
Все пройшло товар відміний рекомендую
Чудовий товар
Швидко отримав
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
![Паяльная паста для BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID](/f/2490426/412792243/8/463x/.1276002.jpg "Паяльная паста для BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID")
