Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 / 183°C / 42 г
Паяльная паста Mechanic XG-50 — это высококачественный термоактивный состав, специально разработанный для монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) и SMD-компонентов.
Она используется в профессиональной электронике — при сборке и восстановлении смартфонов, ноутбуков, планшетов, видеокарт и другой техники, где требуется высокая точность и стабильность пайки.
Особенности и преимущества
Профессиональная формула для BGA и SMD пайки
- Паста Mechanic XG-50 разработана специально для микромонтажа и восстановления электронных компонентов.
- Оптимальный состав припоя (Sn63/Pb37) обеспечивает низкую температуру плавления 183°C и идеальное смачивание контактных площадок, что гарантирует надёжное и долговечное соединение.
Высокая адгезия и чистота пайки
- Комбинация мелкодисперсного припоя и активного флюса обеспечивает отличное сцепление с металлизированными поверхностями, создавая прочные и чистые швы без перегрева и излишков оксидов. После пайки остаётся минимум остатков флюса, не требующих обязательной очистки.
Универсальное применение
- Mechanic XG-50 подходит для:
- монтажа и перекатки микросхем BGA, QFP, CSP, SOP, PLCC;
- восстановления дорожек и контактов на печатных платах;
- пайки мелких электронных компонентов (резисторов, конденсаторов, микросхем);
- соединения проводников и выводов деталей;
- сервисного ремонта смартфонов, ноутбуков, планшетов, контроллеров и модулей.
Удобство в работе
- Паста имеет оптимальную вязкость, не растекается и легко наносится шприцем, кисточкой или дозатором. Перед применением достаточно слегка размешать для равномерного распределения флюса.
- Подходит для ручной, паяльной станции и инфракрасной пайки (ИК-реболлинга).
Оптимальные термопараметры
- Низкая температура плавления (183°C) позволяет избежать перегрева чувствительных микросхем.
- При соблюдении температурного режима образуются ровные и блестящие паяные соединения без трещин и наплывов.
Экономичный расход и длительное хранение
- Благодаря густой структуре и высокой концентрации припоя, расход пасты минимален.
- Плотная упаковка предотвращает высыхание, обеспечивая долгий срок хранения и стабильные свойства при повторном использовании.
Технические характеристики
Состав припоя: олово 63%, свинец 37% (Sn63/Pb37)
Рабочая температура хранения: от 0°C до +10°C
Размер частиц припоя: 25–45 мкм
Тип по классификации IPS: Type 3
Температура плавления: 183°C
Консистенция: густая, вязкая
Масса нетто: 42 г
Комплектация
Паяльная паста Mechanic XG-50, банка 42 г с герметичной крышкой для защиты от высыхания
Посилка прийшла вчасно , товаром задоволений.
Дуже сподобалось буду в цьому магазині ще робити замовлення
Все добре
Дякую, за посилку,все дуже швидко доставлено, та діти задоволені павербанками, буду звертатись
Швидко доставили дійсно оригінальний БЖ. Все працює чудово, дякую.
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
Дисплей Sony G3112 Xperia XA1 Dual/G3116/G3121/G3125 с золотым сенсором, оригинал
BGA паяльная паста Mechanic V8B45 / легкоплавкая / Sn 42%, Bi 58% / 138°C / 60 г








![Паяльная паста для BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID Паяльная паста для BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонта Face ID](/f/2490426/412792243/8/463x/.1276002.jpg)



