Паста BGA Mechanic XG-50, 42 г
Замовлення відправляються без дзвінка. Підтвердження надійде Вам у Viber. Не хвилюйтеся, раптом виникнуть якісь нюанси, то ми обов'язково зателефонуємо для погодження з Вами. Тому, будь ласка, будьте на зв'язку після оформлення замовлення.
Ця професійна паяльна паста підходить для монтажу та реболінгу BGA, CSP, QFP, QFN та інших SMD-компонентів. Вона забезпечує стабільне оплавлення, рівні кулі припою та надійне паяння при роботі з телефонами, ноутбуками та іншою електронікою.
Особливості та переваги
Евтектичний сплав Sn63/Pb37
- Ця паста виконана на основі класичного евтектичного сплаву з точкою плавлення близько 183°C, що забезпечує одночасне розплавлення та кристалізацію припою, рівний блискучий шов та мінімальний ризик утворення тріщин.
Дрібнодисперсний порошок 3-ї фракції.
- Частинки припою близько десятків мікрон рівномірно заповнюють майданчики та отвори, що особливо важливо при роботі з компонентами дрібного кроку та BGA-чіпами.
Безвідмивальний флюс IPX3
- Цей флюс забезпечує хорошу змочуваність, активно очищає контактні майданчики від оксидів і не вимагає обов'язкового відмивання після паяння. Залишки не проводять і не викликають корозію при нормальній експлуатації.
Сумісність з різними технологіями паяння
- Ця паста підходить для оплавлення в ІЧ та конвекційних печах, роботи під паяльною станцією гарячого повітря, а також для ручного нанесення через трафарет при реболлінгу чіпів.
Зручна упаковка 42 г
- Банка з кришкою, що загвинчується, захищає пасту від пересихання і забруднень. Об'єму 42 г достатньо для великої кількості ремонтів у сервісному центрі або домашній майстерні.
Широка сфера застосування
- Використовується при ремонті смартфонів, планшетів, ноутбуків, відеокарт, материнських плат, LED-освітлення та іншої радіоелектроніки, де потрібна надійна пайка SMD та BGA-компонентів.
Технічні характеристики
Тип флюсу: IPX3, безвідмивний (no-clean)
Склад сплаву: Sn63/Pb37 (олово 63%, свинець 37%)
Фракція порошку: 3# (приблизно 25–45 мкм, дрібнодисперсний порошок)
Температура плавлення сплаву: близько 183°C (евтектичний припій Sn63/Pb37)
Рекомендоване застосування: реболлінг та монтаж BGA, паяння SMD-компонентів через трафарет та під гаряче повітря/ІЧ-станцію
Маса пасти: 42 г
Комплектація
Паяльна паста Mechanic XG-50
Задоволена повністю покупкою в цьому магазині. Допомогли з вибором , гарно проконсультували. Отримала товар ідеально упакований та досить швидко. Дякую
Полностью задоволеный
Доставлено вчасно. Акумулятор на Хуавей нова лайт, якому майже 8 років, відповідає своїй ціні, заряду вистачає на день.
Замовляла батарею для телефону Meizu C9 pro. Сподобалася, все працює.
Хороший магазин
Швидко зручно точно
Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.
Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.
Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.
| Сума | Знижка |
|---|---|
| від 1 000 грн | 2% |
| від 2 000 грн | 3% |
| від 5 000 грн | 4% |
| від 10 000 грн | 5% |
| від 20 000 грн | 6% |
| від 50 000 грн | 7% |
Паяльна паста BGA Mechanic V3S35 безсвинцева, Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, IPX5, 217°C, 20г



![Паяльна паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонту Face ID Паяльна паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонту Face ID](/f/2490426/960231841/9/463x/.1276002.jpg)














