Паяльна паста BGA Amaoe M15 / 138 ° C / 20 г / 10cc

Паяльна паста Amaoe M15 - це професійна легкоплавка безсвинцева паста, розроблена спеціально для високоточного паяння мікросхем BGA (Ball Grid Array), SMD, QFP, PLCC та інших чутливих компонентів.

Завдяки низькій температурі плавлення 138°C та оптимальному складу на основі сплаву олова та вісмуту, ця паста дозволяє безпечно працювати з тонкими та термочутливими платами, мінімізуючи ризик перегріву та пошкодження деталей.

Ідеально підходить для професійного ремонту смартфонів, ноутбуків, планшетів та іншої електроніки.

Покрокова інструкція із застосування

1. Поверніть ковпачок проти годинникової стрілки, щоб відкрити шприц.
2. Встановіть голку, повернувши її за годинниковою стрілкою.
3. Зніміть нижній фіксатор (білий тримач залишається на місці).
4. Встановіть штовхач та використовуйте шприц для дозованого нанесення.

Особливості та переваги

Легкоплавкий безсвинцевий склад Sn42/Bi58

• Паяльна паста Amaoe M15 створена на основі сплаву олова (42%) та вісмуту (58%), що забезпечує низьку температуру плавлення – 138°C.
• Це робить її ідеальною для роботи з друкованими платами та мікросхемами, чутливими до нагрівання, включаючи багатошарові та тонкі плати.
• Безсвинцевий склад відповідає стандарту RoHS, що гарантує екологічну безпеку та відсутність токсичних речовин.

Оптимальна в'язкість та рівномірне нанесення

• Ця паста має однорідну текстуру та стабільну в'язкість, завдяки чому легко наноситься навіть на мікроскопічні контакти.
• Вона не розтікається і не перегрівається під час паяння, забезпечуючи контроль над товщиною шару та точністю нанесення.
• Завдяки збалансованій плинності ця паста підходить для робіт під мікроскопом та з трафаретами.

Висока адгезія та міцні з'єднання

• Amaoe M15 забезпечує відмінне зчеплення між компонентами та контактними майданчиками, формуючи чисті, блискучі та надійні паяні шви.
• Ця паста витримує механічні навантаження, вібрації та перепади температур, що робить з'єднання довговічними та стійкими.

Активний флюс для чистого паяння

• Флюс у складі пасти ефективно видаляє окисли та забруднення з поверхні металу, покращуючи змочування та якість сполук.
• Після паяння залишаються мінімальні прозорі залишки, які не впливають на електропровідність та не потребують очищення.

Зручна фасування та простота застосування

• Ця паста упакована в зручний шприц з об'ємом 10cc, який забезпечує точне дозування та економічну витрату.
• У комплект входять тонкі голки з діаметром 0.1 мм та 0.12 мм, що дозволяє працювати навіть із найдрібнішими елементами.

Універсальність застосування

• Amaoe M15 підходить для:
• паяння та реболлінгу мікросхем BGA та CSP;
• монтажу SMD, QFP, PLCC-компонентів;
• ремонт смартфонів, планшетів, ноутбуків, відеокарт;
• відновлення доріжок та контактних майданчиків.

Безпека та довговічність зберігання

• Завдяки герметичній упаковці ця паста стійка до висихання та випаровування флюсу.
• Рекомендується зберігати при температурі від 5°C до 25°C у сухому місці, далеко від сонячних променів.
• Термін зберігання – до 12 місяців без втрати властивостей.

Технічні характеристики

Склад металу: Sn 42% / Bi 58%

Тип пасти: безсвинцева

Температура плавлення: 138°C

Тип флюсу: активний, безвідмивний

Розмір часток припою: 25-45 мкм

Консистенція: в'язка, рівномірна, дрібнодисперсна

Колір пасти: сріблясто-сірий

Вага нетто: 20 г

Об'єм: 10cc

Комплектація

Паяльна паста Amaoe M15 (шприц 10cc/20 г)

10 голок-дозаторів (5 шт. діаметром 0.1 мм та 5 шт. діаметром 0.12 мм)

Захисні ковпачки та поршень для точної подачі пасти

Інструкція з встановлення голок та використання

Для постійних покупців у нас діє накопичувальна система знижок. При досягненні певної суми покупок Ви отримуватимете знижку на наступні замовлення.

Замовлення накопичуються у Вашому особистому кабінеті та за номером телефону із замовлення. У розрахунку суми враховуються лише замовлення з оплати яких минуло понад 2-х тижнів.

Щоб скористатися знижкою Вам потрібно при оформленні замовлення зайти в особистий кабінет або вказати номер телефону на якому накопичена знижка.