BGA паста Baku BA-6352 в шприце, 16 г
Заказы отправляются без звонка. Подтверждение придет Вам в Viber. Не волнуйтесь, вдруг возникнут какие-то нюансы, то мы обязательно позвоним по телефону для согласования с Вами. Потому, пожалуйста, будьте на связи после оформления заказа.
Паяльная паста Baku BK-6352 предназначена для монтажа и ремонта BGA, SMD и других мелких компонентов на печатных платах. Бессвинцовый состав на основе олова, серебра и меди (типичный сплав SAC) обеспечивает прочные, надежные и экологически более безопасные соединения по сравнению с классическими свинцсодержащими припоями.
Особенности и преимущества
Бессвинцовый сплав
- Безопаснее для пользователя и окружающей среды по сравнению с классическими Sn-Pb припоями, соответствует современным экологическим требованиям.
Оптимизирована для BGA и SMD
- Мелкодисперсный порошок припоя обеспечивает равномерное нанесение, формирование аккуратных шариков припоя и надежный контакт даже на очень мелких контактных площадках микросхем и компонентов.
Удобный шприц 16 г
- Форм-фактор шприца позволяет дозировать пасту точно по месту пайки, удобно работать как вручную, так и с дозирующими приспособлениями. Количества достаточно для множества ремонтов и реболлинга нескольких BGA-чипов.
Хорошее смачивание и заполнение контактов
- Эта паста обеспечивает качественное растекание по площадкам, надежно заполняет зазоры между шариками и контактными площадками, формируя прочные механические и электрические соединения.
Совместимость с популярными технологиями пайки
- Подходит для оплавления на термовоздушных и ИК-станциях, а также в небольших печах. Может применяться в сервисных центрах, мастерских и при мелкосерийном производстве.
Профессиональное применение
- Рекомендуется для ремонтов смартфонов, планшетов, ноутбуков, видеокарт и другой сложной электроники, где требуется качественная бессвинцовая пайка BGA и SMD-элементов.
Технические характеристики
Состав сплава: бессвинцовый Sn-Ag-Cu (тип SAC)
Хранение: в плотно закрытом шприце, вдали от прямых солнечных лучей и источников тепла
Область применения: монтаж и реболлинг BGA, пайка SMD-компонентов, ремонт печатных плат электроники
Совместимое оборудование: термовоздушные паяльные станции, ИК-станции, печи оплавления, паяльники с насадками-дозаторами
Объем / масса пасты: 16 г
Комплектация
Паста BGA Baku BK-6352 в шприце
Заказ пришло быстро! Все отлично!
Все чудово!
Швидка доставка, якісний товар за момірну ціну, гарний сервіс. Рекомендую!
Доставили быстро. Упаковано хорошо. Спасибо продавцу.
Гарний подарунок
Для постоянных покупателей у нас действует накопительная система скидок. При достижении определенной суммы покупок Вы будете получать скидку на следующие заказы.
Заказы накапливаются в Вашем личном кабинете и по номеру телефона из заказа. В рассчете суммы учитываются только заказы с момента оплаты которых прошло более 2-х недель.
Чтобы воспользоваться скидкой Вам нужно при оформлении заказа зайти в личный кабинет или указать номер телефона на котором накоплена скидка.
| Сумма | Скидка |
|---|---|
| от 1 000 грн | 2% |
| от 2 000 грн | 3% |
| от 5 000 грн | 4% |
| от 10 000 грн | 5% |
| от 20 000 грн | 6% |
| от 50 000 грн | 7% |
